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＜講師＞
Lead Innovationセンター株式会社 代表取締役 藤本 雄一郎 氏

Xpeng、Leap Motor、NIO、Xiaomi、Li Auto、BYD、Zeekr、Huawei合弁OEMなどによる1年を切る爆速の新車開発スピードと最新機能搭載車の乱立によって、中国市場での外資OEMのシェア急低下、OEM全体の利益率低下が顕著になっている。
この背景には、中国OEMやティア１の幅広い内製化も関係しており、その範囲は、メインバッテリーやBMS、モータ、SiCベースのインバータ、バイワイヤなどの充放電・駆動系・シャシー系だけでなく、AD/ADASやコックピット、その統合ECUであるHigh PerformanceComputer（HPC）、HPCやコアECUの演算・記憶・学習・制御等を司るNPU/CPU/メモリ/SoCなどの半導体、Ethernetや動的な通信制御のIn-Vehicleネットワーク、クラウドと車両のクリティカルデータ送信やOTA受信連携のミドルウェア、車載AIエージェントやその融合OS（AI-OS）にまで及んでいる。さらに、これら技術開発を開発初期から統合設計する「AIエージェントベースの仮想設計プラットフォーム」の自社開発化もかなり進んでいる。
昨年くらいからは、現地のOEM-ティア１-SoCメーカー‐AIベンダーが深く連携し、相互のAI仮想プラットフォームをつないで、開発初期段階からHPCやゾーンECUの最適な機能分担などを統合設計する形が増え、強固なエコシステムが築かれつつある。
この先端技術群の開発の殆どは、800V帯BEVがベースになっている。また、利益率低下に苦しんでいるドイツ勢は、中国のAIモデルやミドルウェア、NPU/メモリ/SoC、仮想設計プラットフォームを基に開発した車両/システムを、中国市場向けだけでなく、世界展開する動きも明確にしつつある（In China, Beyond China戦略）。こうした変化を受け、海外勢の見方としては、「日本のOEMのHEVによる利益確保は、あと1‐2年でターニングポイントを迎える」と捉えられている。
本講演では、「中国OEMやティア１の爆速開発力の源泉はどこにあるか」を軸に、SDVからAI-Defined Vehicleへの変革に向けた設計プロセスやそのプラットフォーム、エンジニアマネジメント、車載AIのOS化やセントラルコンピューティング化などの開発をどのように進化させ、今後どう変えようとしているかの詳細をお伝えしていく（現地での分析や関連技術開発の経験を基に）。その上で、国内の処方箋を提示する。

１．新車開発期間の短縮は12ヵ月でストップ、その後のチキンレースの行方
　利益確保はスマイルカーブからヒマラヤカーブに
２．爆速開発を支えるE/EアーキやECU設計での「AIエージェント仮想設計/検証プラットフォーム」※
３．SDVからAI-Defined Vehicleへの変革の中核である車載AIとOS/MWの融合化
　AI-OS化
４．2027-28年に本格投入されるクロスドメイン/セントラルコンピューティング
　ASIL-Bと同DのワンボックスECU化
５．刷新された車載エンジニアマネジメント
　業務評価や開発プロジェクトの組み方の変革
６．まとめ/提言
　AIや先端半導体、統合システム設計力が劣る日本勢が追い付く事はほぼ不可能になっており、その現状認識を踏まえた対抗策の提示、海外の最先端E/Eアーキやセントラルコンピュータの仕様を取り込んだ設計支援プラットフォームのオープン化
７．質疑応答

※２と６に関連して「セントラルコンピュータアーキのシステム要件定義化」におけるAI仮想設計プラットフォームの実動作デモも開示

主催

株式会社イード

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